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[发明专利]热固化性树脂的状态监视方法以及状态监视系统-CN201810710745.5有效
发明人：南尾匡纪;中村泰启 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-07-02 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G01N33/44 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在固化处理中把握热固化性树脂的交联状态的热固化性树脂的状态监视系统以及状态监视方法。热固化性树脂的状态监视方法在热固化性树脂的固化处理中，检测固化处理中的热固化性树脂的水分量，基于检测出的水分量，把握固化处理中的热固化性树脂的交联状态。通过在固化处理中检测热固化性树脂的水分量，从而能够把握热固化性树脂的交联状态。
固化树脂状态监视方法以及系统

[发明专利]固化性树脂组合物以及使用该组合物的层叠体及其制造方法-CN201180029238.1有效
发明人：新山聪;青木直子;对马斉;铃木丰一 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2011-06-14 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：本发明提供介以由固化性树脂组合物的固化物形成的树脂层将面材层叠一体化时，不仅可充分将面材相互固定，还可降低树脂层固化时的收缩产生的应力的固化性树脂组合物。固化性树脂组合物，其特征在于，包含下述固化性化合物(Ⅱ)和下述非固化性低聚物(D)，该非固化性低聚物(D)的含量为10～90质量％。固化性化合物(Ⅱ)包括1种以上在固化性树脂组合物固化时发生固化反应的固化性化合物，该固化性化合物中的至少1种具有所述固化性树脂组合物固化时不发生反应的羟基。非固化性低聚物(D)是固化性树脂组合物固化时不与所述固化性化合物(Ⅱ)发生固化反应，且平均每1分子具有0.8～3个羟基的低聚物。
固化树脂组合以及使用层叠及其制造方法

[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物、固化物、以及印刷电路板-CN201410852479.1在审
发明人：槙田昇平;浦国斌;王平清;许红金 -专利权人：太阳油墨(苏州)有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明提供光固化性热固化性树脂组合物、固化物、以及印刷电路板，所述光固化性热固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)碳酸钙、(D)感光性单体、以及(E)热固化性成分进而，提供光固化性热固化性树脂组合物、固化物、以及印刷电路板，所述光固化性热固化性树脂组合物的特征在于，相对于100质量份前述(A)含羧基树脂，前述(C)碳酸钙的配混量为100质量份～300质量份的范围
光固化固化树脂组合以及印刷电路板

[发明专利]固化性树脂组合物、固化性树脂成形体、固化树脂成形体以及它们的制造方法、以及层叠体-CN201280062085.5有效
发明人：伊藤雅春;岩屋涉;藤本泰史;田矢直纪 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2012-12-11 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： C08F2/50 文献下载
摘要：本发明为固化性树脂组合物、将该组合物成型而得到的固化性树脂成形体、将现固化性树脂成形体固化而得到的固化树脂成形体、以及具有包含固化树脂的层的层叠体层叠体，所述固化性树脂组合物为含有热塑性树脂（A）、固化性单体（B）以及光聚合引发剂（C）的固化性树脂组合物，其特征在于，热塑性树脂（A）为具有芳香环的、玻璃化转变温度（Tg）为140℃以上的热塑性树脂，光聚合引发剂（C）为用0.1质量%的乙腈溶液测定时的380nm根据本发明，提供耐热性优异、溶剂、固化性单体等低沸点物的残留量少、且低双折射的固化树脂成形体及其制造方法、作为该固化树脂成形体的原料有用的固化性树脂组合物以及固化性树脂成形体、以及具有包含固化树脂的层的层叠体
固化树脂组合成形以及它们制造方法层叠

[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板-CN202010824247.0在审
发明人：加藤贤治;中岛孝典;嶋宫步 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。提供可以得到难以使镀银层变色、且由紫外线照射导致的反射率降低少的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该固化物以及具有该固化物的印刷电路板。一种固化性树脂组合物等，其包含(A)固化性树脂和(B)氧化钛，前述固化性树脂组合物的硫浓度为100ppm以下。另外，一种固化性树脂组合物等，其包含(A)固化性树脂和(B)氧化钛，前述固化性树脂组合物的固体成分的硫浓度为130ppm以下。
固化树脂组合印刷电路板

[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板-CN202010824248.5在审
发明人：加藤贤治;中岛孝典;嶋宫步 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。提供可以得到难以使镀银层变色、且由紫外线照射导致的反射率降低少的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该固化物以及具有该固化物的印刷电路板。一种固化性树脂组合物等，其包含(A)固化性树脂和(B)氧化钛，前述固化性树脂组合物的硫浓度为100ppm以下。另外，一种固化性树脂组合物等，其包含(A)固化性树脂和(B)氧化钛，前述固化性树脂组合物的固体成分的硫浓度为130ppm以下。
固化树脂组合印刷电路板

[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板-CN201510997902.1有效
发明人：加藤贤治;中岛孝典;嶋宫步 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。提供可以得到难以使镀银层变色、且由紫外线照射导致的反射率降低少的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该固化物以及具有该固化物的印刷电路板。一种固化性树脂组合物等，其包含(A)固化性树脂和(B)氧化钛，前述固化性树脂组合物的硫浓度为100ppm以下。另外，一种固化性树脂组合物等，其包含(A)固化性树脂和(B)氧化钛，前述固化性树脂组合物的固体成分的硫浓度为130ppm以下。
固化树脂组合印刷电路板

[发明专利]固化方法和固化系统-CN201780007885.X有效
发明人：木下忍;藤盛良治 -专利权人：岩崎电气株式会社
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： C08F2/54 文献下载
摘要：通过光照射使不含有光聚合引发剂的光固化性树脂、或电子射线固化树脂固化。在不对光固化性树脂、或电子射线固化性树脂的聚合产生氧阻碍的特定氧浓度以下的气氛下，照射与光固化性树脂、或电子射线固化性树脂的光吸收特性对应的波长区域的紫外线使其发生高分子化，在对光固化性树脂、或电子射线固化性树脂照射紫外线而至少使表层发生高分子化后，照射电子射线使深部发生高分子化，使整体固化。
固化方法系统

[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板-CN201410126405.X在审
发明人：槙田昇平;山本修一;曹华夏 -专利权人：太阳油墨(苏州)有限公司
申请日： 2014-03-31 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明提供光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板。一种光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，该光固化性热固化性树脂组合物含有：(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)感光性单体、(D)热固化性成分、(E)热固化催化剂，其中，前述(E)热固化催化剂为微胶囊型催化剂
光固化固化树脂组合印刷电路板

[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板-CN201410126552.7在审
发明人：槙田昇平;山本修一;王洪亮;曹华夏 -专利权人：太阳油墨(苏州)有限公司
申请日： 2014-03-31 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明提供光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板。一种光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，该光固化性热固化性树脂组合物含有：(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)感光性单体、(D)热固化性成分、以及(E)热固化催化剂，前述(E)热固化催化剂的分散度为
光固化固化树脂组合印刷电路板

[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物和具有该固化物的电子部件-CN202180052677.8在审
发明人：福田晋一朗;内山强;德光香代子;宫部英和 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：[课题]提供：保管性优异、且得到的干膜中针孔、回弹等不良情况被抑制、进一步电特性也优异的、光固化性热固化性树脂组合物、其固化物、和具有该固化物的电子部件。[解决方案]一种光固化性热固化性树脂组合物、由该固化性组合物得到的固化物、具有该固化物的电子部件，所述光固化性热固化性树脂组合物组成为至少双组分体系的树脂组合物，其特征在于，所述光固化性热固化性树脂组合物含有：(A)环氧树脂、(B)含羧基树脂、(C)光聚合引发剂、(D)感光性单体、(E)二氧化硅、(F)硫酸钡和有机溶剂，组成为至少双组分体系的树脂组合物以得到前述光固化性热固化性树脂组合物，前述(B)含羧基树脂、前述(D)感光性单体和前述(E)二氧化硅与前述(A)环氧树脂、前述(F)硫酸钡和前述(C)光聚合引发剂包含于不同的树脂组合物中，包含前述(C)光聚合引发剂的树脂组合物包含能溶解前述(C)光聚合引发剂的有机溶剂
光固化固化树脂组合具有电子部件

[发明专利]固化性树脂组合物、固化物、粘接剂及粘接膜-CN202280019931.9在审
发明人：胁冈纱香;北条健太郎;中村悠;高丽亚希;新土诚实;西泽英人;大鹫圭吾 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供耐热性、导热性及粘接性优异的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂及粘接膜。本发明涉及一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂、固化剂、以及导热性填料，所述固化剂包含酰亚胺低聚物，所述固化性树脂组合物的固化后的导热系数为1W/m·K以上。
固化树脂组合粘接剂粘接膜

[发明专利]填孔用热固化性树脂组合物-CN200910136522.3有效
发明人：远藤新;柴田大介;邑田胜人 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2009-05-06 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种填孔用热固化性树脂组合物，和与阻焊剂形成用的光固化性热固化性树脂组合物的组合单元、以及使用这些的印刷线路板。该用于填充印刷线路板的孔部的热固化性树脂组合物为含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料，且填充于印刷线路板的孔部的热固化性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂含有2官能团的环氧树脂和3官能团以上的环氧树脂另外，使用该填孔用热固化性树脂组合物的组合单元中，阻焊剂形成用光固化性热固化性树脂组合物(II)含有分解温度为250℃以上的光聚合引发剂。
填孔用热固化树脂组合

[发明专利]固化性树脂组合物、固化物和电子零件-CN202080020648.9在审
发明人：萩原康平;结城彰;玉川智一;木田拓身;徐坤 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： C09J4/06 文献下载
摘要：本发明的固化性树脂组合物系含有湿气固化性树脂(A)的固化性树脂组合物，所述固化性树脂组合物的固化物25℃下的储能模量为10MPa以上，且25℃下的断裂伸长率为700％以上。
固化树脂组合电子零件

[发明专利]固化性树脂组合物及其固化涂膜-CN200510063446.X无效
发明人：森野博满;三由忠大 -专利权人：太阳油墨股份有限公司
申请日： 2005-04-08 - 公布日： 2005-10-12 - 主分类号： C08K5/5399 文献下载
摘要：本发明提供一种水解性低，在焊料耐热性、化学耐性、附着力、电绝缘性等方面优良，且不含卤素、具有稳定的阻燃性的固化性树脂组合物。进一步的，提供一种适合用于带式载体和挠性印刷线路板的、柔软性优异、且固化后扭曲较小的固化性树脂组合物及其固化涂膜。本发明提供的光固化性/热固化性的固化性树脂组合物和热固化性的固化性树脂组合物是作为印刷线路板用阻焊剂使用的固化性树脂组合物，其特征在于：含有通式(I)所示的磷酸酰胺化合物。此外，还提供该固化性树脂组合物的固化涂膜。
固化树脂组合及其

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